Produktuak
IOT plaka nagusirako 6 geruzako pcb ertz xaflatzea
| Geruzak | 6 geruza |
| Taulen lodiera | 1,60 MM |
| Materiala | FR4 tg170 |
| Kobrearen lodiera | 1/1/1/1/1/1 OZ (35um) |
| Azalera akabera | ENIG Au Lodiera 0,05um;Ni Lodiera 3um |
| Gutxieneko zuloa (mm) | 0,203 mm erretxinaz beteta |
| Gutxieneko lerroaren zabalera (mm) | 0,13 mm |
| Lerro gutxieneko espazioa (mm) | 0,13 mm |
| Soldadura Maskara | Berdea |
| Kondaira kolorea | Zuria |
| Prozesamendu mekanikoa | V puntuazioa, CNC fresaketa (bideratzea) |
| Enbalatzea | Poltsa antiestatikoa |
| E-proba | Zunda hegalaria edo Fixture |
| Onarpen estandarra | IPC-A-600H 2. klasea |
| Aplikazio | Automobilgintzako elektronika |
Produktuaren Materiala
PCB teknologia, bolumen eta epeen aukera ezberdinen hornitzaile gisa, material estandarren aukeraketa bat dugu, zeinekin PCB mota askotako banda-zabalera handia estal daitekeen eta etxean beti eskuragarri daudenak.
Beste edo material berezi batzuen eskakizunak ere bete daitezke kasu gehienetan, baina, baldintza zehatzen arabera, 10 lanegun inguru behar izan daitezke materiala eskuratzeko.
Jarri gurekin harremanetan eta eztabaidatu zure beharrak gure salmenta edo CAM talde batekin.
Stockean dauden material estandarrak:
| Osagaiak | Lodiera | Tolerantzia | Ehundura mota |
| Barne geruzak | 0,05 mm | +/-% 10 | 106 |
| Barne geruzak | 0,10 mm | +/-% 10 | 2116 |
| Barne geruzak | 0,13 mm | +/-% 10 | 1504 |
| Barne geruzak | 0,15 mm | +/-% 10 | 1501 |
| Barne geruzak | 0,20 mm | +/-% 10 | 7628 |
| Barne geruzak | 0,25 mm | +/-% 10 | 2 x 1504 |
| Barne geruzak | 0,30 mm | +/-% 10 | 2 x 1501 |
| Barne geruzak | 0,36 mm | +/-% 10 | 2 x 7628 |
| Barne geruzak | 0,41 mm | +/-% 10 | 2 x 7628 |
| Barne geruzak | 0,51 mm | +/-% 10 | 3 x 7628/2116 |
| Barne geruzak | 0,61 mm | +/-% 10 | 3 x 7628 |
| Barne geruzak | 0,71 mm | +/-% 10 | 4 x 7628 |
| Barne geruzak | 0,80 mm | +/-% 10 | 4 x 7628/1080 |
| Barne geruzak | 1,0mm | +/-% 10 | 5 x7628/2116 |
| Barne geruzak | 1,2 mm | +/-% 10 | 6 x7628/2116 |
| Barne geruzak | 1,55 mm | +/-% 10 | 8 x7628 |
| Aurrepregs | 0,058 mm* | Diseinuaren araberakoa da | 106 |
| Aurrepregs | 0,084 mm* | Diseinuaren araberakoa da | 1080 |
| Aurrepregs | 0,112 mm* | Diseinuaren araberakoa da | 2116 |
| Aurrepregs | 0,205 mm* | Diseinuaren araberakoa da | 7628 |
Barneko geruzetarako Cu lodiera: estandarra - 18 µm eta 35 µm,
eskaeran 70 µm, 105 µm eta 140 µm
Material mota: FR4
Tg: gutxi gorabehera.150 °C, 170 °C, 180 °C
εr 1 MHz-an: ≤5,4 (ohikoa: 4,7) Gehiago eskuragarri eskatuz gero
Pilatzea
6 geruza pilatzeko konfigurazio nagusia honako hau izango da, oro har:
·Goian
·Barnekoa
·Lurra
·Boterea
·Barnekoa
·Behean
Galderak Nola probatu zuloaren hormaren trakzioa eta erlazionatutako zehaztapenak
Nola probatu zuloko hormaren trakzioa eta erlazionatutako zehaztapenak?Zulo hormak arrazoiak eta konponbideak kentzen ditu?
Zuloko hormaren tiraketa proba aurretik zulo bidezko piezetarako aplikatu zen muntaketa baldintzak betetzeko.Proba orokorra da hari bat PCB plaka zuloetatik soldatzea eta gero ateratzeko balioa tentsio-neurgailuaren bidez neurtzea.Esperientzien arabera, balio orokorrak oso altuak dira, eta horrek ez du ia arazorik sortzen aplikazioan.Produktuen zehaztapenak aldatu egiten dira
eskakizun ezberdinei, IPCri lotutako zehaztapenak aipatzea gomendatzen da.
Zulo hormaren bereizketa arazoa atxikimendu eskasaren arazoa da, eta horrek, oro har, bi arrazoi arruntek eragindakoa da, lehenik eta behin desmear eskasa (Desmear) tentsioa nahikoa ez izateak.Bestea, elektrorik gabeko kobrezko plakatze-prozesua edo zuzenean urrez estalitakoa da. Adibidez: pila lodi eta handien hazkundeak atxikimendu eskasa izango du.Jakina, badira beste faktore potentzial batzuk arazo hori eragin dezaketela, baina bi faktore hauek dira arazo ohikoenak.
Zulo-hormaren bereizketaren bi desabantaila daude, lehenengoa, noski, proba-giro oso gogorra edo zorrotzegia da, PCB plaka batek ezin duela estres fisikoa jasan, bereizita egon dadin.Arazo hau konpontzen zaila bada, agian laminatuzko materiala aldatu beharko duzu hobekuntzak betetzeko.
Goiko arazoa ez bada, gehienbat zuloaren kobrearen eta zuloaren hormaren arteko atxikimendu eskasaren ondorioz gertatzen da.Zati honen arrazoi posibleen artean zuloaren hormaren nahikoa zakartzea, kobre kimikoaren gehiegizko lodiera eta kobrearen prozesu kimikoko tratamendu txarrak eragindako interfaze-akatsak daude.Hauek guztiak arrazoi posible bat dira.Jakina, zulaketaren kalitatea eskasa bada, zuloaren hormaren forma aldatzeak ere arazoak sor ditzake.Arazo hauek konpontzeko oinarrizko lanari dagokionez, lehenik eta behin sustraiaren kausa berrestea izan beharko litzateke eta gero kausaren iturriari aurre egitea guztiz konpondu aurretik.
