Surface Mount Technology (SMT): PCB plaka biluziak prozesatzeko eta osagai elektronikoak PCB plakan muntatzeko teknologia.Hau da prozesatzeko teknologiarik ezagunena gaur egun osagai elektronikoak gero eta txikiagoak diren eta DIP plug-in teknologia pixkanaka ordezkatzeko joera dago.Bi teknologiak plaka berean erabil daitezke, gainazalean muntatzeko egokiak ez diren osagaietarako erabiltzen den zulo bidezko teknologiarekin, hala nola transformadore handiak eta bero-husturiko potentzia erdieroaleak.
SMT osagaia normalean bere zuloaren parekoa baino txikiagoa izan ohi da, berun txikiagoak dituelako edo ez duelako.Hainbat estilotako pin edo kable laburrak izan ditzake, kontaktu lauak, soldadura-bolen matrizea (BGA) edo osagaiaren gorputzean amaierak.
Ezaugarri bereziak:
> Abiadura handiko jasotzeko eta kokatzeko makina konfiguratuta dago SMT muntaketa txiki eta ertain edo handi guztietarako (SMTA).
> X izpien ikuskapena kalitate handiko SMT Assembly (SMTA)
> Muntaketa-lerroa jartzen duen zehaztasuna +/- 0,03 mm
>Maneatu panel handiak 774 (L) x 710 (W) mm-ko neurriak
> Maneatu osagaien tamaina 74 x 74, altuera 38,1 mm-ko tamaina
> PQF pick & place makinak malgutasun handiagoa ematen digu lasterketa txikietarako eta prototipo taula eraikitzeko.
> PCB muntaketa guztia (PCBA) IPC 610 klase II estandarra jarraituz.
> Gainazaleko Muntatze Teknologiak (SMT) hautatzeko eta kokatzeko makinak 01 005 baino txikiagoa den Surface Mount Technology (SMT) osagaien paketean lan egiteko gaitasuna ematen digu, hau da, 0201 osagaiaren 1/4 tamainakoa.
