| Eskaera-kopurua | ≥1 PZ |
| Kalitate-maila | IPC-A-610 |
| Lead Time | 48H azkartzeko; 4-5 egun prototiporako; Eskaintza egiterakoan beste kantitate batzuk eman |
| Tamaina | 50*50mm-510*460mm |
| Taula mota | Zurruna Malgua Zurrun-malgua Nukleo metalikoa |
| Gutxieneko paketea | 01005 (0,4 mm * 0,2 mm) |
| Muntatzeko zehaztasuna | ± 0,035 mm (± 0,025 mm) Cpk≥1,0 |
| Azalera akabera | Berun/Berun GABE HASL, Murgiltze urrea, OSP, etab |
| Muntaketa Mota | THD (Thru-hole device) / Konbentzionala SMT (Azalera muntatzeko teknologia) SMT eta THD nahastuta Alde bikoitzeko SMT eta/edo THD muntaia |
| Osagaien sorkuntza | Giltza eskuan (ANKEk lortutako osagai guztiak), giltza eskuan partziala, kontsignatuta |
| BGA paketea | BGA diametroa 0,14 mm, BGA 0,2 mm-ko altuera |
| Osagaien ontziratzea | Bobinak, zinta moztua, hodia, erretilua, pieza solteak |
| Kableen Muntaketa | Kable pertsonalizatuak, kable multzoak, kableatuak/arnesak |
| Txantiloa | Stencil markoarekin edo gabe |
| Diseinatzeko fitxategi formatua | Gerber RS-274X, 274D, Eagle eta AutoCAD-en DXF, DWG BOM (materialen faktura) Aukeratu eta jarri fitxategia (XYRS) |
| Kalitate Ikuskapena | X izpien ikuskapena, AOI (Inspektore Optiko Automatizatua), Proba funtzionala (proba moduluak hornitu behar dira) Erre-proba |
| SMT Edukiera | 3 milioi-4 milioi soldadura pad/eguneko |
| DIP ahalmena | 100 Mila pin/eguneko |
