Eskaera-kopurua | ≥1 PZ |
Kalitate-maila | IPC-A-610 |
Lead Time | 48H azkartzeko; |
4-5 egun prototiporako; | |
Eskaintza egiterakoan beste kantitate batzuk eman | |
Tamaina | 50*50mm-510*460mm |
Taula mota | Zurruna |
Malgua | |
Zurrun-malgua | |
Nukleo metalikoa | |
Gutxieneko paketea | 01005 (0,4 mm * 0,2 mm) |
Muntatzeko zehaztasuna | ± 0,035 mm (± 0,025 mm) Cpk≥1,0 |
Azalera akabera | Berun/Berun GABE HASL, Murgiltze urrea, OSP, etab |
Muntaketa Mota | THD (Thru-hole device) / Konbentzionala |
SMT (Azalera muntatzeko teknologia) | |
SMT eta THD nahastuta | |
Alde bikoitzeko SMT eta/edo THD muntaia | |
Osagaien sorkuntza | Giltza eskuan (ANKEk lortutako osagai guztiak), giltza eskuan partziala, kontsignatuta |
BGA paketea | BGA diametroa 0,14 mm, BGA 0,2 mm-ko altuera |
Osagaien ontziratzea | Bobinak, zinta moztua, hodia, erretilua, pieza solteak |
Kableen Muntaketa | Kable pertsonalizatuak, kable multzoak, kableatuak/arnesak |
Txantiloa | Stencil markoarekin edo gabe |
Diseinatzeko fitxategi formatua | Gerber RS-274X, 274D, Eagle eta AutoCAD-en DXF, DWG |
BOM (materialen faktura) | |
Aukeratu eta jarri fitxategia (XYRS) | |
Kalitate Ikuskapena | X izpien ikuskapena, |
AOI (Inspektore Optiko Automatizatua), | |
Proba funtzionala (proba moduluak hornitu behar dira) | |
Erre-proba | |
SMT Edukiera | 3 milioi-4 milioi soldadura pad/eguneko |
DIP ahalmena | 100 Mila pin/eguneko |
Argitalpenaren ordua: 2022-05-09