Produktuak
4 geruzako FPC FR4 zurrungailuarekin 4G modulu sisteman
| Geruzak | 4 geruza malgutzen |
| Taulen lodiera | 0,2 mm |
| Materiala | Polimida |
| Kobrearen lodiera | 1 OZ (35um) |
| Azalera akabera | ENIG Au Lodiera 1um;Ni Lodiera 3um |
| Gutxieneko zuloa (mm) | 0,23 mm |
| Gutxieneko lerroaren zabalera (mm) | 0,15 mm |
| Lerro gutxieneko espazioa (mm) | 0,15 mm |
| Soldadura Maskara | Berdea |
| Kondaira kolorea | Zuria |
| Prozesamendu mekanikoa | V puntuazioa, CNC fresaketa (bideratzea) |
| Enbalatzea | Poltsa antiestatikoa |
| E-proba | Zunda hegalaria edo Fixture |
| Onarpen estandarra | IPC-A-600H 2. klasea |
| Aplikazio | Automobilgintzako elektronika |
Sarrera
Flex PCB PCB forma berezia da, nahi duzun formara tolestu dezakezuna.Normalean dentsitate handiko eta tenperatura altuko eragiketetarako erabiltzen dira.
Beroarekiko erresistentzia bikaina dela eta, diseinu malgua aproposa da soldadura muntatzeko osagaiak egiteko.Diseinu malguak eraikitzeko erabiltzen den poliester film gardenak substratu-material gisa balio du.
Kobre-geruzaren lodiera 0,0001 "-tik 0,010"-ra doi dezakezu, eta material dielektrikoa 0,0005 "eta 0,010" arteko lodiera izan daiteke.Interkonexio gutxiago diseinu malgu batean.
Beraz, soldadura konexio gutxiago dago.Gainera, zirkuitu hauek plaka zurrunaren espazioaren % 10 baino ez dute hartzen
tolesgarritasun malgua dutelako.
Materiala
Material malguak eta mugikorrak PCB malguak fabrikatzeko erabiltzen dira.Bere malgutasunari esker, biratu edo mugi daiteke bere osagaietan edo konexioetan kalte itzulezina izan gabe.
PCB flexu baten osagai guztiek elkarrekin funtzionatu behar dute eraginkorrak izateko.Hainbat material beharko dituzu taula malgu bat muntatzeko.
Estalki Geruza Substratua
Eroale-eramaileak eta euskarri isolatzaileak substratuaren eta filmaren funtzioa zehazten dute.Gainera, substratuak okertu eta kizkurtzeko gai izan behar du.
Poliimida eta poliester xaflak zirkuitu malguetan erabili ohi dira.Lortu ditzakezun polimero-film ugarietako batzuk besterik ez dira, baina beste asko daude aukeran.
Aukera hobea da kostu baxua eta kalitate handiko substratua dela eta.
PI poliimida da fabrikatzaileek gehien erabiltzen duten materiala.Erretxina termostatiko mota honek muturreko tenperaturak jasan ditzake.Beraz, urtzea ez da arazo bat.Polimerizazio termikoaren ondoren, oraindik ere elastikotasuna eta malgutasuna mantentzen ditu.Honetaz gain, propietate elektriko bikainak ditu.
Material eroaleak
Potentzia modu eraginkorrenean transferitzen duen elementu eroalea aukeratu behar duzu.Leherketa-frogaren zirkuitu ia guztiek kobrea erabiltzen dute eroale primario gisa.
Oso eroale ona izateaz gain, kobrea lortzeko nahiko erraza da.Beste eroale materialen prezioarekin alderatuta, kobrea merkea da.Eroankortasuna ez da nahikoa beroa eraginkortasunez xahutzeko;eroale termiko ona ere izan behar du.Sortzen duten beroa murrizten duten materialak erabiliz zirkuitu malguak egin daitezke.
Itsasgarriak
Poliimida xaflaren eta kobrearen artean itsasgarri bat dago edozein zirkuitu malguaren plakan.Epoxiak eta akrilikoak dira erabil ditzakezun bi itsasgarri nagusiak.
Kobreak sortzen dituen tenperatura altuei aurre egiteko itsasgarri sendoak behar dira.
