Aurrealdi
4 geruza FPC FR4 Stiffener-ekin 4G moduluko sisteman
| Geruza | 4 geruza Flex |
| Kontseiluaren lodiera | 0,2mm |
| Material | Polimideko |
| Kobre lodiera | 1 oz (35Um) |
| Azaleko akabera | Enig au lodiera 1um; Ni lodiera 3um |
| Min Hole (mm) | 0,23 mm |
| Min linearen zabalera (mm) | 0,15mm |
| Min line espazioa (mm) | 0,15mm |
| Soldadura | Berde |
| Kondaira kolorea | Zuri |
| Tratamendu mekanikoa | V-puntuazioa, CNC fresatzea (bideratzea) |
| Enbalaje | Anti-estatiko poltsa |
| E-proba | Zunda hegan egitea edo |
| Onarpen estandarra | IPC-A-600H 2. KLASA |
| Eskabide | Automozio Elektronika |
Sarrera
Flex PCB bat nahi duzun forma okertu dezakezun PCB forma paregabea da. Normalean dentsitate handiko eta tenperatura altuko eragiketetarako erabiltzen dira.
Bero-erresistentzia bikaina dela eta, diseinu malgua ezin hobea da soldadura muntatzeko osagaiak egiteko. Flex diseinuak eraikitzeko erabiltzen den poliesterrezko film gardenak substratu material gisa balio du.
Kobrezko geruzaren lodiera 0,0001 "0,01 eta 0,010" egokitu dezakezu, eta material dielektrikoa 0.0005 "eta 0,010" lodiera izan daiteke. Diseinu malgu batean interkonektatu gutxiago.
Beraz, soldatutako konexio gutxiago daude. Gainera, zirkuitu hauek mahai zurrunaren espazioaren% 10 baino ez dute hartzen
beren melodia malgua delako.
Material
Material malguak eta mugikorrak erabiltzen dira PCB malguak fabrikatzeko. Bere malgutasunak bere osagaiei edo konexioei kalte itzulezinik eman edo mugitu ahal izango zaio.
Flex PCB baten osagai guztiek elkarrekin funtziona dezakete eraginkorra izateko. Flex taula bat muntatzeko hainbat material beharko dituzu.
Azaleko geruzaren substratua
Zuzendaritzako garraiolariak eta isolamendu euskarriak substratuaren eta filmaren funtzioa zehazten dute. Gainera, substratuak okertu eta makurtu ahal izan behar du.
Poliimidoa eta poliesterrezko orriak zirkuitu malguetan erabiltzen dira. Hauek izan litezkeen polimeroen film ugarietako batzuk dira, baina askoz gehiago daude aukeratzeko.
Aukera hobea da kostu baxua eta kalitate handiko substratua dela eta.
Pi poliimidoa fabrikatzaileek gehien erabiltzen den materiala da. Erretxina termostatiko mota honek muturreko tenperaturak aurre ditzake. Beraz, urtzea ez da arazoa. Polimerizazio termikoaren ondoren, bere elastikotasuna eta malgutasuna mantentzen ditu oraindik. Horretaz gain, propietate elektriko bikainak ditu.
Material eroale
Boterea modu eraginkorrean transferitzen duen elementu zuzentzailea aukeratu behar duzu. Ia leherketa-zirkuitu ia guztiek kobrea erabiltzen dute zuzendari nagusi gisa.
Oso eroale ona izateaz gain, kobrea nahiko erraza da. Beste eroale materialen prezioaren aldean, kobrea negoziazioa da. Eroankortasuna ez da nahikoa beroa modu eraginkorrean xahutzeko; Zuzendari termiko ona ere izan behar du. Zirkuitu malguak sortzen dituzten beroa murrizten duten materialak erabiliz egin daitezke.
Itsasgarriak
Poliimido-orriaren eta kobrearen arteko itsasgarri bat dago, edozein zirkuitu tauletan. Epoxi eta akrilikoak dira erabil ditzakezun bi itsasgarri nagusiak.
Itsasgarri sendoak kobreek sortutako tenperatura altuak kudeatzeko behar dira.
